
Nowy sposób testowania plastrów krzemowych
26 maja 2011, 12:00IBM rozpocznie testy nowej techniki sprawdzania jakości plastrów krzemowych. Technika, która powstała na University of California, pozwoli na odrzucenie plastrów na wczesnych etapach produkcji. To z kolei, jak przekonują specjaliści z Semiconductor Research Corp. (SRC) pozwoli na zmniejszenie kosztów produkcji układów scalonych o 15% i 12-procentowe zwiększenie zysku.
Układy łatwiejsze w produkcji
4 września 2007, 08:25Naukowcy z Princeton University poinformowali, że tworzenie żłobień na powierzchni układów scalonych – kluczowa czynność konieczna do wyprodukowania takich układów – może być wykonane niezwykle szybko i tanio. Nowa technologia jest tak prosta jak zrobienie kanapki.

Pierwsze 20 nanometrów Globalfoundries
31 sierpnia 2011, 10:44Globalfoundries wyprodukowała pierwszy testowy plaster krzemowy z podzespołami wykonanymi w technologii 20 nanometrów. Firma ogłosiła, że jej partnerzy mogą teraz sprawdzić jakość wykonania.

Ogniwa z wyrzuconych plastrów
31 października 2007, 11:27IBM opracował sposób na wykorzystanie wadliwych plastrów krzemowych w roli ogniw słonecznych. Każdego dnia w fabrykach produkujących układy scalone do kosza wędruje wiele plastrów, na których pojawiły się błędy.

Ogniwo na cukier dla sparaliżowanych
14 czerwca 2012, 10:02Zespół z MIT-u stworzył ogniwo paliwowe na glukozę. Współdzielące źródło zasilania z neuronami urządzenie może zostać wykorzystane w mózgowych implantach, które pozwoliłyby sparaliżowanym pacjentom na nowo poruszać kończynami.

Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.

450 milimetrów później niż zapowiadano
6 września 2012, 10:01TSMC opóźnia plany produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Jeszcze na początku ubiegłego roku koncern zapowiadał, że w latach 2013-2014 uruchomi pilotażową linię z 450-milimetrowymi plastrami, na której będzie wykorzystywana technologia 20 nanometrów

Większe plastry już za 4 lata
6 maja 2008, 12:27Intel, Samsung i TSMC nawiązały współpracę, której celem jest rozpoczęcie w 2012 roku produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Przejście na większe plastry pozwala obniżyć koszty produkcji i zaoferować klientom bardziej atrakcyjne ceny.

Połowa producentów półprzewodników zniknie z rynku?
10 grudnia 2012, 14:50Odchodzący prezes Intela Paul Otellini przewiduje spore zmiany na rynku producentów układów scalonych. Jego zdaniem, nieuniknione w przyszłości przejście na proces produkcyjny wykorzystujący 450-miliometrowe plastry krzemowe będzie wiązał się ze zniknięciem połowy obecnych producentów

MIT zapowiada 12-nanometrową litografię
23 lipca 2008, 11:11Niedawno informowaliśmy, że naukowcy z MIT przygotowali narzędzia (w tym tzw. nanolinijkę), dzięki którym możliwe będzie wykorzystanie technik litograficznych do produkcji układów scalonych w procesie 25 nanometrów. Mark Schattenburg, dyrektor Space Nanotechnology Laboratory w MIT, mówi: ... sądzimy, że używając obecnie dostępnej techniki jesteśmy w stanie zwiększyć rozdzielczość co najmniej dwukrotnie.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9 …